化學(xué)鍍鎳距今六十年歷史時(shí)間,在這半個(gè)多世紀(jì)的使用發(fā)展壯大中,化學(xué)鍍鎳以其優(yōu)異的鍍層性能和施鍍特點(diǎn),在航空工程、石化工業(yè)、機(jī)械電力、道路運(yùn)輸、輕工業(yè)電子器件以及核工業(yè)等方面了廣泛的使用。特別是近十幾年來(lái),發(fā)展壯大迅速,由早期的防腐蝕耐磨鍍層發(fā)展壯大到今天的多功能鍍層。

化學(xué)鍍鎳通常由主鹽、絡(luò)合劑、還原劑構(gòu)成，不用電源，只需使溶液到達(dá)一定的環(huán)境溫度，溶液就會(huì)在鐵、鈷、鎳表層自發(fā)沉淀一層層鎳基合金金屬層，其優(yōu)點(diǎn)是：只需與溶液接觸就能沉淀鍍層。但一直以來(lái)隨著我國(guó)工業(yè)的不斷發(fā)展，需化學(xué)鍍鎳的類(lèi)產(chǎn)品也愈來(lái)愈多，要求也愈來(lái)愈多。如車(chē)模硬質(zhì)的電路板，表層印刷一層層銅粉線(xiàn)路，需化學(xué)鍍鎳，一些微型電子產(chǎn)品由銅及塑料制成的組合體需化學(xué)鍍鎳，很多銅及合金銅類(lèi)產(chǎn)品需化學(xué)鍍鎳。

但常規(guī)的化學(xué)鍍鎳工藝也有一些局限性使之不能滿(mǎn)足類(lèi)產(chǎn)品工藝要求。通常微型或薄片狀的塑膠件不耐高溫，容易變形，只能用低溫(室溫~50度)化學(xué)鍍鎳，銅粉印制電路板如高溫化學(xué)鍍鎳，很容易使銅粉脫落，使線(xiàn)路受損，鍍液分解;另外因銅粉中的鈍化劑、合金銅中的鉛使化學(xué)鎳活性受損，使常規(guī)化學(xué)鎳工藝對(duì)以上類(lèi)產(chǎn)品的化學(xué)鍍質(zhì)量不高，或無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)。低溫化學(xué)鍍鎳主要針對(duì)銅及合金銅類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行迅速施鍍，通常溫度控制在25~50度，化學(xué)鍍時(shí)間控制在5~30分鐘，鍍層外觀黑亮，適合化學(xué)鍍5微米以下的化學(xué)鍍鎳層，鍍層為純鎳，可焊性較好，可以當(dāng)做通常防腐蝕鍍層、中間過(guò)渡層、銅防擴(kuò)散層。

銅及合金銅類(lèi)產(chǎn)品如鍍高耐蝕化學(xué)鎳或厚化學(xué)鎳時(shí)，可用此溶液當(dāng)做常規(guī)化學(xué)鍍鎳活化劑，通常活化3~5分鐘就可以，活化層活性大，起鍍快。經(jīng)活化過(guò)的銅及合金銅表層化學(xué)鍍鎳層均勻、無(wú)漏鍍、無(wú)麻坑。對(duì)于一些不能高溫化學(xué)鍍鎳的類(lèi)產(chǎn)品以及需化學(xué)鍍純鎳的類(lèi)產(chǎn)品，此低溫化學(xué)鍍鎳工藝是再好不過(guò)的了，環(huán)境溫度低、鍍速快、不含磷。

此工藝中的低溫化學(xué)鍍鎳液——HA銅及合金銅低溫迅速化學(xué)鍍鎳液，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)有氣味，溶液貼近中性，無(wú)腐蝕性，使用期限，溶液不老化，可長(zhǎng)期使用，完全顛覆了傳統(tǒng)的化學(xué)鍍鎳概念，是一種完完全全的新產(chǎn)品。